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EP160/EP200 PCB钻孔用下垫板 线路板垫板 密度板
EP160/EP200PCB数控钻孔专用下垫板/纸垫板/密度板特性*采用环氧树脂为胶粘剂，解决了三聚氰胺树脂对钻头磨损大的问题；*平直无弯曲，吸潮不易变形，可生产超薄板，质量稳定；*厚度均匀性好，不歪孔；*表面硬度适宜，防披峰性好，内层硬度低，对钻头磨损小，可延长钻头使用寿命；*材质层次分布均匀，排屑性好，不折断钻头，可减少钻头损耗；*材质瞬时耐高温，不粘钻头，内含特殊材料...
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2017-12-10 |
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DS-7409HG/DS-7409HGB无卤FR-4覆铜板 IC封装基板材料
DS-7409HG/7409HGB无卤素，无磷FR-4环氧玻纤覆铜板特点为应对超薄化、微细电路的发展趋势而研发的具备低热膨胀系数（lowCTE）、高弹性系数特征的高可靠性环保型封装基板材料。*无卤素，无红磷*低热膨胀率13ppm*高弹性模数*高Tg240℃*紫外线屏蔽，适用于自动光学检测（AOI）应用*PBGA，BoC，CSP，FCBGA，FCCSP等采购规格：铜...
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2017-11-17 |
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DS-7405ST无卤高导热FR-4覆铜板
DS-7405ST无卤及具有导热性能的FR-4覆铜板特点*对环境无害*使用和普通的CEM-3相同的制程*高热损耗性*无铅焊接的兼容性应用*LED背光模组*LED光源*转换器采购规格：铜箔厚度：12μm-105μm等基板厚度：0.08-3.2mm板面尺寸：36"x48",40"x48",42"x48"等其它：如需特殊规格板材，由供需双方协商。...
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2017-11-05 |
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IT-140GTC/IT-140GBS无卤中Tg FR-4覆铜板及半固化片
IT-140GTC/IT-140GBS无卤中TgFR-4覆铜板及半固化片特点*无卤素*94V-0阻燃等级*Tg140℃(DSC)*优异的可靠性*优异的PTH性*优异的CAF阻抗性（耐离子迁移）*适合无铅制程应用领域*通讯设备、记忆模组、电脑、仪器仪表、LCD、网络设备、汽车电子等。采购规格：铜箔厚度：18μm、35μm、70μm基板厚度：0.05-3.5m...
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2017-10-30 |
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FR-5耐高温阻燃环氧板
Fr-5环氧玻璃布层压板（耐高温阻燃）FR-5由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。具有较高的机械性能和介电性能，较好的绝缘性能和耐热性及耐潮性，并有良好的机械加工性。耐温等级：F级(150℃)颜色：绿色/白色/黄色等特性：94V-0阻燃，平整性优异，高温150℃下仍有较高的机械性能，干、湿态下电气性能稳定性好。用途：用于电机、电器设备中作...
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2017-10-24 |
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AET-1000系列1.0~4.0W通用型高导热铝基板
AET-1000系列通用型高导热铝基板产品特征1、热阻小，散热性优异（1.0~4.0W/m.K可选）2、UL94V-0阻燃3、耐漏电起痕指数大于600V4、板面平整，机械强度高5、尺寸稳定，加工性能好6、良好的电磁屏蔽性7、符合RoHS标准产品应用广泛应用于工业电源设备，通讯电子设备，汽车、摩托车点火器、调节器，大功率L...
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2017-09-12 |
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S1150G 无卤中Tg150 FR-4覆铜板
S1150G无卤素高性能、中TgFR-4环氧玻璃布层压板特点*无卤素、无锑、无红磷*94V-0阻燃等级*Tg150℃(DSC)*优异的可靠性*优异的PTH性*优异的CAF阻抗性（耐离子迁移）*适合无铅制程应用领域*手机、移动电子设备、电脑、LCD/PDP、自动化设备、仪器仪表、通讯、网络设备、汽车电子等。采购规格铜箔厚度：12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基...
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2017-09-04 |
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AET-F142高Tg170℃ FR-4覆铜板
AET-F142高Tg170℃FR-4覆铜板产品特性1、Tg≥170℃（DSC）2、优良的尺寸稳定性3、良好的电器性能和机械性能4、UV-Blocking/AOI兼容应用领域1、常规电子电器产品2、电脑、通讯设备、办公室自动化、汽车等电子电器产品3、8层以下多层电路板芯板采购规格铜箔厚度：18μm、35μm、70μm...
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2017-09-03 |
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