“IT-140GTC/IT-140GBS无卤中Tg FR-4覆铜板及半固化片”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | SGS、MSGS |
加工定制: | 否 | 种类: | 环氧玻璃布覆铜板 |
绝缘材料: | 玻璃布基板 | 表面工艺: | 热风整平/HAL |
特性: | 无卤素 | 表面油墨: | 根据客户要求 |
最小线宽间距: | 根据客户要求 | 最小孔径: | 根据客户要求 |
加工层数: | 根据客户要求 | 板厚度: | 0.05-3.5mm |
粘结剂树脂: | 环氧 | 型号: | IT-140GBS/GTC |
规格: | 37" x 49",41" x 49 等 | 商标: | 深圳艾特电气有限公司 |
包装: | 木托盘 | 铜箔: | 18um, 35um, 70um |
“IT-140GTC/IT-140GBS无卤中Tg FR-4覆铜板及半固化片”详细介绍
IT-140GTC/IT-140GBS无卤中TgFR-4覆铜板及半固化片特点*无卤素*94V-0阻燃等级*Tg140℃(DSC)*优异的可靠性*优异的PTH性*优异的CAF阻抗性(耐离子迁移)*适合无铅制程应用领域*通讯设备、记忆模组、电脑、仪器仪表、LCD、网络设备、汽车电子等。采购规格:铜箔厚度:18μm、35μm、70μm基板厚度:0.05-3.5mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x48"等其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。(注意:IT-140材料于客户端已出现多次因为走无铅制程,而产生爆板的客诉。为保证后续不再出现类似的客诉,现正式通知。我司10月起将不再出售IT140材料了,建议用我司材料IT158替代IT140,可减少生产良率)