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“S1150G 无卤中Tg150 FR-4覆铜板”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS、MSGS |
| 加工定制： | 否 | 种类： | 环氧玻璃布覆铜板 |
| 绝缘材料： | 玻璃布基板 | 表面工艺： | 热风整平/HAL |
| 特性： | 无卤素 | 表面油墨： | 根据客户要求 |
| 最小线宽间距： | 根据客户要求 | 最小孔径： | 根据客户要求 |
| 加工层数： | 根据客户要求 | 板厚度： | 0.1-3.0mm |
| 粘结剂树脂： | 环氧 | 型号： | S1150G |
| 规格： | 37" x 49", 41" x 49等 | 商标： | 深圳艾特电气有限公司 |
| 包装： | 木托盘 | 铜箔： | 18um, 35um, 70um |
“S1150G 无卤中Tg150 FR-4覆铜板”详细介绍
S1150G无卤素高性能、中TgFR-4环氧玻璃布层压板特点*无卤素、无锑、无红磷*94V-0阻燃等级*Tg150℃(DSC)*优异的可靠性*优异的PTH性*优异的CAF阻抗性（耐离子迁移）*适合无铅制程应用领域*手机、移动电子设备、电脑、LCD/PDP、自动化设备、仪器仪表、通讯、网络设备、汽车电子等。采购规格铜箔厚度：12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度：0.05-3.5mm板面尺寸：36"x48",40"x48",42"x48"等其它：如需特殊规格板材，由供需双方协商。